南通化學(xué)鍍鎳與電鍍鎳工藝介紹
電鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)是鍍層結晶細致，平滑光亮，內應力較小，與陶瓷金屬化層結合力強。
首先：電鍍鎳的缺點(diǎn)是：
1，受金屬化瓷件表面的清潔和鍍液純凈程度的影響大，造成電鍍后金屬化瓷件的缺陷較多，例如起皮，起泡，麻點(diǎn)，黑點(diǎn)等；
2，極易受電鍍掛具和在鍍缸中位置不同的影響，造成均鍍能力差，此外金屬化瓷件之間的相互遮擋也會(huì )造成瓷件表面有陰陽(yáng)面的現象；
3，對于形狀復雜或有細小的深孔或盲孔的瓷件不能獲得較好的電鍍表面；
4，需要用鎳絲捆綁金屬化瓷件，對于形狀復雜、尺寸較小、數量多的生產(chǎn)情況下，需耗費大量的人力。
第二：化學(xué)鍍鎳工藝簡(jiǎn)介
化學(xué)鍍鎳又稱(chēng)無(wú)電鍍或自催化鍍，它是一種不加外在電流的情況下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化能力，所以該過(guò)程將自動(dòng)進(jìn)行下去。一般化學(xué)鍍鎳得到的為合金鍍層，常見(jiàn)的是Ni-P合金和Ni-B合金。相較Ni-P合金而言，Ni—B合金的熔焊能力更好，共晶溫度高，內應力較小，是一種更為理想的化學(xué)鍍鎳方式。但本文著(zhù)重討論的是Ni-P合金鍍層。
化學(xué)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)是不需要電流電源設備，厚度均勻致密，針孔少，均鍍性好，仿真能力強，能在復雜零件表面沉積，深鍍能力強，抗蝕性能好，鍍鎳的速度快，鍍層厚度可達10～50,um，鍍層在燒氫后無(wú)起皮、鎳泡等缺陷。
化學(xué)鍍鎳的缺點(diǎn)
1，鍍層為非晶態(tài)的層狀結構，雖然進(jìn)行熱處理后，鍍層結晶化，其層狀結構逐漸消失，但是對陶瓷一金屬封接件的抗拉強度有所降低；
2，鍍液的成本高，壽命短，耗能大；
3，鍍液對雜質(zhì)敏感，需經(jīng)常處理，因而使工藝的可操作性變的相對復雜。
化學(xué)鍍鎳工藝并不是盡善盡美的，但是該工藝所具有的均鍍能力和深鍍能力是電鍍鎳工藝所無(wú)法比擬的。
